2月8日午间收盘简讯,半导体硅材料概念报跌,高测股份(59.75,-7.28,-10.86%)领跌,晶盛机电(55.7,-3.73,-6.28%)、立昂微(114.47,-5.74,-4.77%)、中晶科技(58.93,-1.36,-2.26%)、众合科技(9.06,-0.13,-1.41%)等跟跌。半导体硅材料行业上市公司有:
众合科技:
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。市盈率为1.92,营业总收入同比增长5.35%。
中晶科技:
中晶科技全资子公司中晶新材料,从事半导体硅材料的研发、生产、销售,是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体,目前募投项目正在加速推进中。公司市盈率为51.78,2020年营业总收入同比增长22.07%,毛利率达到48.43%。
立昂微:
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。市盈率为23.97,营业总收入同比增长26.04%,毛利率达到35.29%。
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