2月7日晚间复盘数据提示,半导体硅材料概念报涨,晶盛机电(59.43,2.14,3.74%)领涨,众合科技(9.19,3.61%)、立昂微(120.21,3.19%)、中晶科技(60.29,0.38%)等跟涨。
半导体硅材料上市公司有:
晶盛机电:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为9.09%,过去三年总资产收益率最低为2019年的8.79%,最高为2020年的9.28%。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
众合科技:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为0.65%,过去三年总资产收益率最低为2020年的0.07%,最高为2019年的1.45%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
立昂微:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为4.63%,最高为2018年的6.53%。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
中晶科技:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为15.48%,过去三年总资产收益率最低为2020年的13.53%,最高为2018年的17.29%。
中晶科技全资子公司中晶新材料,从事半导体硅材料的研发、生产、销售,是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体,目前募投项目正在加速推进中。
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