半导体封装上市公司龙头有:
康强电子:
半导体封装龙头股。2月7日晚间复盘短讯,康强电子股价15点涨1.89%,报价13.5元,市值达到50.66亿。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念上市公司其他的还有:
通富微电:近7个交易日,通富微电下跌3.06%,最高价为18.01元,总市值下跌了7.18亿元,下跌了3.06%。
歌尔股份:近7日股价下跌6.59%,2022年股价下跌-24.78%。
新朋股份:回顾近7个交易日,新朋股份有4天下跌。期间整体下跌5.01%,最高价为5.82元,最低价为5.95元,总成交量8046.19万手。
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