2月7日晚间复盘南方财富网数据分析,封装概念报涨,ST丹邦(2.54,4.96%)领涨,厦门信达(5.36,4.69%)、新朋股份(5.59,4.68%)、新易盛(36.32,3.98%)等跟涨。
相关封装概念股分析:
*ST丹邦:国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
新朋股份:公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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