封装基板概念有那些上市公司？（附股）

南方财富网 2022/02/07 19:51:38

南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股，供大家参考。

*ST丹邦：2月7日消息，ST丹邦截至15时收盘，该股涨4.96%，报2.54元；5日内股价上涨3.54%，市值为13.92亿元。

公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

兴森科技：当前市值185.99亿。2月7日消息，兴森科技开盘报12.21元，截至下午3点收盘，该股涨4.6%报12.5元。

公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。

光华科技：2月7日消息，开盘报19.58元，截至收盘，该股涨3.48%报19.95元。当前市值78.48亿。

上海新阳：2月7日消息，上海新阳截至15时，该股涨3.12%，报37.65元；5日内股价下跌1.04%，市值为117.99亿元。

正业科技：2月7日消息，正业科技截至下午3点收盘，该股涨1.07%，报10.36元；5日内股价上涨0.87%，市值为38.25亿元。

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