封装基板股票是什么？封装基板相关龙头股一览

*ST丹邦002618：

2020年实现营业收入4872万元，同比增长-85.96%，近三年营业收入均值为2.46亿元；毛利润-3773万元，近三年毛利润均值为8439万元。

公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

兴森科技002436：

2020年实现营业收入40.35亿元，同比增长6.07%，近三年营业收入均值为37.71亿元；毛利润12.48亿元，近三年毛利润均值为11.47亿元。

公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。

光华科技002741：

2020年实现营业收入20.14亿元，同比增长17.54%，近三年营业收入均值为17.49亿元；毛利润3.197亿元，近三年毛利润均值为3.44亿元。

上海新阳300236：

2020年实现营业收入6.94亿元，同比增长8.25%，近三年营业收入均值为6.32亿元；毛利润2.370亿元，近三年毛利润均值为2.12亿元。

正业科技300410：

2020年实现营业收入11.97亿元，同比增长14.47%，近三年营业收入均值为12.24亿元；毛利润3.458亿元，近三年毛利润均值为3.98亿元。

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