以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
(1)、*ST丹邦:
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为-12.17%,过去三年总资产收益率最低为2020年的-38.23%,最高为2018年的1.01%。
(2)、兴森科技:
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为7.12%,过去三年总资产收益率最低为2018年的5.26%,最高为2020年的9.62%。
(3)、光华科技:
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为2.72%,过去三年总资产收益率最低为2019年的0.35%,最高为2018年的6.48%。
(4)、上海新阳:
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为6.59%,最高为2019年的12.42%。
(5)、正业科技:
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为-15.2%,过去三年总资产收益率最低为2019年的-32.81%,最高为2018年的0.62%。
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