多层印制电路板概念股有:
1、崇达技术:2021年第三季度,公司实现总营收17.65亿,毛利率27.88%,每股收益0.2421元。
公司的主营业务为小批量印制电路板的研发,生产和销售,产品类型覆盖HDI板、背板、厚铜板、软硬结合板、埋容板、高多层板、立体板、铝基板、高频板等。
2、*ST丹邦:2021年第三季度季报显示,*ST丹邦实现总营收2150万元,毛利率-90.88%,每股收益-0.1265元。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
3、ST方科:2021年第三季度季报显示,ST方科实现总营收12.47亿元,每股收益-0.1027元。
4、兴森科技:2021年第三季度季报显示,兴森科技实现总营收13.46亿元,毛利率31.43%,每股收益0.1400元。
2017年,全球PCB行业产值为588.4亿美元,同比增长8.5%,2018年全球印制电路板产业产值规模约为635.5亿美元,再度创下历史新高,同比增长8.0%。
5、世运电路:2021年第三季度,公司实现总营收11.08亿,毛利率13.33%,每股收益0.1400元。
公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售,主营业务及产品未发生重大变化。
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