2022年封装上市公司龙头股票有哪些？哪些股票值得关注？

周一盘后要闻，封装概念报涨，ST丹邦（2.54，0.12，4.96%）领涨，厦门信达(4.69%)、新朋股份(4.68%)、新易盛(3.98%)、大恒科技(3.38%)等跟涨。相关封装上市公司有哪些？

*ST丹邦：

公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-1.44亿元，过去五年净利润最低为2020年的-8.111亿元，最高为2018年的2542万元。

厦门信达：

公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-4.39亿元，过去五年净利润最低为2019年的-24.93亿元，最高为2016年的1.398亿元。

新朋股份：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.08亿元，过去五年净利润最低为2017年的9206万元，最高为2020年的1.447亿元。

大恒科技：

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为4903.6万元，过去五年净利润最低为2016年的2937万元，最高为2019年的7309万元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。