南方财富网为您整理的2021年半导体硅片概念股,供大家参考。
1、三超新材:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为2.84亿元、3.33亿元、2.25亿元、2.58亿元。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
2、兴森科技:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为32.83亿元、34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元。
2014年6月份,公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳,新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司,以实施大硅片项目。
3、晶盛机电:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为19.49亿元、25.36亿元、31.1亿元、38.11亿元。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
4、赛微电子:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为6.01亿元、7.13亿元、7.18亿元、7.65亿元。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
5、众合科技:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为20.86亿元、20.89亿元、27.78亿元、29.27亿元。
众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料,成为了网新集团绿色智慧城市建设群体中绿色单元建设的核心企业之一。
6、立昂微:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为9.32亿元、12.23亿元、11.92亿元、15.02亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
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