封装基板概念上市公司2022年名单一览

南方财富网 2022/02/07 13:26:36

以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股：

*ST丹邦：*ST丹邦2021年第三季度季报显示，公司实现营收2150万，同比增长65.12%；净利润-6928万。

公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

兴森科技：2021年第三季度显示，公司营收13.46亿，同比增长39.92%；实现归母净利润2.05亿，同比增长152.45%；每股收益为0.1400元。

公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

光华科技：公司2021年第三季度实现营业总收入6.83亿，同比增长35.76%；实现归母净利润1893万，同比增长79.31%；每股收益为0.0506元。

上海新阳：上海新阳2021年第三季度季报显示，公司实现营收2.75亿，同比增长47.17%；净利润-2315万，同比增长-115.34%；每股收益为-0.0824元。

正业科技：2021年第三季度显示，公司营收3.54亿，同比增长14.57%；实现归母净利润1425万。

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