2022年半导体封装概念股名单全梳理，紧抓龙头不放松

南方财富网 2022/02/06 22:49:49

南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股，供大家参考。

1、文一科技：公司现有员工总数800人，下属两个控股子公司、五个全资子公司和两个专业厂，主营业务有，半导体封装板块，产品有半导体塑料封装模具和设备等；精密零部件板块，产品有带式输送机托辊轴承座、密封件和汽车零部件等；挤出模具及设备板块，产品有挤出模具、挤出机和辅机等；LED板块，产品有LED支架、点胶机等。

2、劲拓股份：与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。

3、飞鹿股份：此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

4、通富微电：2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

5、联得装备：公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

6、康强电子：目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。

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