传感器芯片龙头股上市公司有哪些？看完有什么启发？

传感器芯片龙头股上市公司有：

赛微电子：龙头股，全球领先的MEMS传感器芯片服务商，全自主IP的多核SoC芯片北极星。

1月27日消息，资金净流出49.44万元，超大单资金净流入394.62万元，成交金额7172.68万元。

1月30日消息，赛微电子7日内股价下跌7.4%，最新报21.07元，成交额7172.68万元。

传感器芯片上市公司其他的还有：

润欣科技：公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，主要通过向客户提供包括IC应用方案在内的技术支持服务，形成IC产品的销售。公司的主营业务以无线连接芯片、射频元器件和传感器芯片为主，目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、瑞声科技、AVX/京瓷、汇顶科技等，拥有美的集团、共进电子、大疆创新、华三通讯等客户。公司于2020年11月10日晚发布2020年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1900万股，募资不超1.4亿元用于无线信标、微能量收集芯片及IC系统方案，高清LED驱动、控制芯片与IC系统方案。无线信标、微能量收集芯片及IC系统方案项目总投资1.46亿元，项目所开发的芯片、模块和IC系统方案，主要针对超低功耗无线信标和感知定位系统，可广泛应用于智慧城市及物联网领域，教育、智能家居、新零售、室内停车、智慧医疗、智慧农业等场景。高清LED驱动、控制芯片与IC系统方案项目总投资1.41亿元，项目系开发LED驱动和控制系统，提供系统集成和综合测试服务，通过自主流片缩短供货流程，保障配额和IP核的自主可控。

必创科技：公司于2019年9月在互动平台表示，公司MEMS压力传感器芯片主要应用于汽车电子及消费类电子产品，包括进气歧管绝对压力、油压、刹车压力、胎压监测等。

晶方科技：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

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