硅晶圆概念股有:
麦格米特002851:参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司,目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发,预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。
中环股份002129:中环股份半导体总产能规划为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月,目前产能达到了8英寸50万片/月、12英寸7万片/月。
上海新阳300236:将所持上海新昇26.06%股权转让给上海硅产业集团,交易完成后,上海新阳将获得上海硅产业集团1.47亿股份;国内晶圆化学品+大硅片领先企业。
立昂微605358:2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内规模较大的硅单晶生产企业,8英寸硅片月产12万片,12寸晶圆尚在研发之中。
华天科技002185:华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装,适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。
有研新材600206:公司于2019年产业搬迁到山东德州,成立山东有研半导体材料有限公司,其中一期投资18亿元,二期投资62亿元。
晶盛机电300316:光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。
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