2021年半导体制造概念股有:
亚翔集成:亚翔集成为武汉弘芯半导体制造项目一期之洁净室工程专业发包工程及武汉弘芯半导体制造项目一期之一般机电系统工程专业发包工程的中标单位。中标金额合计为6.88亿元,该工程预计完工日期2019年10月1日。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2020年的-4529万元,最高为2016年的1.655亿元。
菲利华:公司产品合成石英锭可用作TFT-LCD和OLED平板显示器生产的光掩膜基板,是仅次于硅材料的第二大半导体制造材料。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为22.76%,过去五年扣非净利润最低为2016年的1.015亿元,最高为2020年的2.305亿元。
敏芯股份:公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计,并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下,经过十余年的研发和生产体系构建投入,完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累,并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发,从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为73.42%,过去五年扣非净利润最低为2016年的393.9万元,最高为2018年的6138万元。
华灿光电:实际上,除LED芯片领域外,华灿光电已募投3亿元投向第三代化合物半导体(GaN器件)领域,未来可向储能、射频、新能源汽车等产业不断延伸,有望实现向高端综合半导体制造商的战略升级。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2019年的-13.73亿元,最高为2017年的2.730亿元。
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