2022年芯片封装材料概念股有:
联瑞新材(688300):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为8132万元,过去三年净利润最低为2018年的5837万元,最高为2020年的1.109亿元。
拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
飞凯材料(300398):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为2.56亿元,过去三年净利润最低为2020年的2.298亿元,最高为2018年的2.844亿元。
芯片封装材料龙头。
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