半导体封装测试上市公司龙头股票有:
长电科技(600584):
半导体封装测试龙头,1月30日收盘消息,长电科技截至15时,该股报26.85元,跌1.43%,7日内股价下跌5.36%,总市值为477.81亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
苏州固锝(002079):苏州固锝(002079)3日内股价2天下跌,下跌3.65%,最新报11.22元,2022年来下跌-20.14%。
康强电子(002119):康强电子近3日股价有2天上涨,上涨1.96%,2022年股价下跌-9.36%,市值为49.73亿元。
通富微电(002156):近3日通富微电股价下跌0.92%,总市值下跌了11.7亿元,当前市值为231.39亿元。2022年股价下跌-12.23%。
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