半导体封装行业股票龙头名单一览
康强电子(002119):半导体封装龙头股,带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为19.16%,过去五年净利润最低为2016年的4362万元,最高为2019年的9258万元。
康强电子(002119)3日内股价2天上涨,上涨1.96%,最新报13.25元,2022年来下跌-9.36%。
其他半导体封装行业股票还有:
通富微电:1月30日消息,通富微电7日内股价下跌5.05%,最新报17.41元,成交额2.71亿元。
歌尔股份:1月30日消息,歌尔股份最新报47.07元,涨0.15%。成交量32.23万手,总市值为1608.06亿元。
新朋股份:1月30日,新朋股份收盘涨1.71%,报于5.34。当日最高价为5.41元,最低达5.2元,成交量9.95万手,总市值为41.21亿元。
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