半导体封装上市公司有哪些？相关上市公司龙头一览

1、文一科技：

公司是国内老牌的模具制造企业，半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和LED点胶机设备及CY系列机器人生产线专业制造商，主要产品有FSTM250T/300T/350T/450T-7HS（伺服型）系列塑封压机、FSAM120T/170T系列自动封装系统等。总股本1.58万股，流通A股1.58万股，每股收益0.0500元。

2、劲拓股份：

与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。总股本2.43万股，流通A股1.82万股，每股收益0.5200元。

3、飞鹿股份：

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。总股本1.73万股，流通A股1.28万股，每股收益0.2000元。

4、通富微电：

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家，为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。总股本13.29万股，流通A股13.29万股，每股收益0.2900元。

5、联得装备：

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。总股本1.78万股，流通A股7915.57股，每股收益0.5100元。

6、康强电子：

公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。总股本3.75万股，流通A股3.68万股，每股收益0.2300元。

7、新朋股份：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。总股本7.72万股，流通A股5.63万股，每股收益0.1900元。

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