芯片封装材料概念上市公司有哪些?
芯片封装材料行业概念股票有:飞凯材料、联瑞新材。
联瑞新材(688300):在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.77%、0.78%、0.44%、0.38%。
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
1月30日消息,联瑞新材开盘报价96.47元,收盘于99.99元。3日内股价上涨2.41%,总市值为85.96亿元。
飞凯材料(300398):在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.4%、0.45%、0.37%、0.36%。
芯片封装材料龙头。
1月30日收盘消息,飞凯材料开盘报23.74元,截至15时收盘,该股跌2.37%,报23.08元,总市值为120.52亿元,PE为51.29。
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