半导体封装测试板块股票龙头有哪些?半导体封装测试板块股票龙头有:
长电科技:半导体封装测试龙头。1月30日消息,长电科技5日内股价下跌4.47%,最新报26.85元,成交量20.38万手,总市值为477.81亿元。
截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件,覆盖中高端封测领域。
公司2020年的营收264.6亿元,同比增长12.49%;净利润13.04亿元,同比增长1371.17%。
其他半导体封装测试板块股票还有:
苏州固锝:近5个交易日股价下跌7.84%,最高价为12.19元,总市值下跌了7.11亿,当前市值为90.64亿元。
康强电子:近5个交易日股价上涨3.47%,最高价为13.4元,总市值上涨了1.73亿。
通富微电:近5个交易日,通富微电期间整体下跌4.42%,最高价为18.3元,最低价为18.03元,总市值下跌了10.23亿。
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