半导体封测概念股龙头有:
长电科技600584:半导体封测龙头。
近7个交易日,长电科技下跌5.36%,最高价为28.26元,总市值下跌了25.63亿元,下跌了5.36%。
2021年第三季度长电科技净利润7.94亿。
公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
华天科技002185:半导体封测龙头。
近7日股价下跌6.66%,2022年股价下跌-11.66%。
2021年第三季度,公司实现净利润4.15亿,同比增长130.22%;毛利润为8.180亿,毛利率25.59%。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
风华高科000636:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
通富微电002156:从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
沪电股份002463:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份300097:将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技300480:电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。