封装概念龙头股一览
长电科技(600584):龙头股,公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
2020年报显示,长电科技实现净利润13.04亿,同比上年增长率为1371.17%,近5年复合增长87.15%。
1月30日长电科技收盘消息,7日内股价下跌5.36%,今年来涨幅下跌-15.27%,最新报26.85元,跌1.43%,市值为477.81亿元。
封装概念股其他名单:
深科技(000021):近7个交易日,深科技下跌11.66%,最高价为14.52元,总市值下跌了24.19亿元,2022年来下跌-21.37%。
厦门信达(000701):近7日厦门信达股价下跌6.45%,2022年股价下跌-7.81%,最高价为6.5元,市值为27.59亿元。
ST德豪(002005):近7个交易日,ST德豪下跌6.63%,最高价为1.77元,总市值下跌了1.93亿元,下跌了6.63%。
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