集成电路封装板块概念股票一览

集成电路封装概念股有：

通富微电：公司2020年实现净利润3.38亿，同比上年增长率为1668.04%，近3年复合增长63.3％。

回顾近30个交易日，通富微电下跌11.72%，最高价为19.93元，总成交量3.75亿手。

半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。

康强电子：2020年报显示，康强电子实现净利润8793万，同比增长-5.02%，近五年复合增长为19.16%；毛利率18.75%。

回顾近30个交易日，康强电子股价下跌8.6%，总市值上涨了1.73亿，当前市值为49.73亿元。2022年股价下跌-9.36%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

太极实业：2020年报显示，太极实业实现净利润8.33亿，同比增长33.87%，近四年复合增长为25.86%；每股收益0.4000元。

近30日太极实业股价下跌10.99%，最高价为8.18元，2022年股价下跌-11.81%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

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