集成电路封装概念相关股票有哪些？

南方财富网 2022/02/03 13:52:31

2021年集成电路封装概念股有：

通富微电002156：

1月30日通富微电盘中消息，7日内股价下跌5.05%，今年来涨幅下跌-12.23%，最新报17.41元，涨3.14%，市值为231.39亿元。

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位，规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

康强电子002119：

1月30日康强电子盘中消息，7日内股价下跌1.06%，今年来涨幅下跌-9.36%，最新报13.25元，涨2.79%，市值为49.73亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

太极实业600667：

太极实业1月30日股价，截至收盘，该股涨0.41%，股价报7.28元，成交9万手，成交金额6569.04万元，换手率0.43%，最新A股总市值153.33亿元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。