半导体封测板块上市公司有哪些？半导体封测概念股一览

半导体封测概念股有：

1、光力科技：

公司2021年第三季度营收同比增长167.75%至1.51亿元，毛利率49.93%，净利率14.44%。

2020年前三季度，虽然受全球新冠肺炎疫情的影响，公司上下游客户复工推迟，但公司积极化解疫情影响，在安全生产监控装备领域自2019年以来持续推动的降本增效工作正在陆续呈现良好效果；在半导体封测装备领域，继续加大研发投入，以及加快新产品在客户处的验证工作；公司航空港区物联网和半导体高端装备智能制造产业基地也已开工，所以即使在全球疫情继续蔓延的不利环境下仍取得优异成绩。

2、智云股份：

2021年第三季度季报显示，智云股份营业总收入同比增长-45.28%至1.49亿元，毛利率31.45%，净利率-42.04%。

将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

3、通富微电：

2021年第三季度季报显示，毛利率20.03%，净利率7.4%。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

4、联得装备：

2021年第三季度，公司营收同比增长8.27%至2.4亿元，毛利率28.05%，净利率2.63%。

公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案，主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。公司已经与富士康、京东方、华为、苹果、深天马、蓝思科技、华星光电、长信科技、立讯精密、维信诺、比亚迪等众多知名客户建立了良好的合作关系。公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。汽车电子显示智能装备建设项目总投资28525.37万元，形成自动曲面CG外观及光学设备、车载显示屏电性检查设备、自动曲面屏组装设备、汽车显示总装设备、汽车显示测试设备等智能装备生产能力；大尺寸TV模组智能装备建设项目总投资18715.24万元，形成面板端子清洗设备、OLB邦定设备、AOI检测设备、DISP封胶设备、PWB绑定设备等智能装备生产能力。（已核准）

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