SIP封装概念股有:
欧比特300053:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-9.15%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-2.741亿元,最高为2018年的5929万元。
嵌入式SOC芯片类产品,包括多核SOC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等;立体封装SIP模块/系统,主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块,是宇航设备的核心元器件部件;系统集成类产品,包括嵌入式总线控制模(EMBC)、嵌入式智能控制平台(EIPC)及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。
通富微电002156:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为120.77%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。
公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。
民德电子300656:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-39.74%,过去三年扣非净利润最低为2020年的1428万元,最高为2018年的3932万元。
深南电路002916:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为41.39%,过去三年扣非净利润最低为2018年的6.473亿元,最高为2020年的12.94亿元。
欧菲光002456:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为53.83%,过去三年扣非净利润最低为2020年的-20.61亿元,最高为2019年的3.211亿元。
立讯精密002475:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为54.41%,过去三年扣非净利润最低为2018年的25.54亿元,最高为2020年的60.89亿元。
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