2022年芯片封测上市公司一览，芯片封测相关上市公司有哪些?

2022年芯片封测上市公司一览，芯片封测相关上市公司有哪些?

光力科技（300480）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为2.87亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的2.536亿元，最高为2020年的3.113亿元。

LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

通富微电（002156）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为87.53亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的72.23亿元，最高为2020年的107.7亿元。

公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务，与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。

联得装备（300545）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为7.11亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的6.636亿元，最高为2020年的7.822亿元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

硕贝德（300322）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为17.73亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的17.22亿元，最高为2020年的18.46亿元。

发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

利扬芯片（688135）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为2.08亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的1.384亿元，最高为2020年的2.528亿元。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。