2021年芯片封测概念股有:
光力科技300480:1月30日消息,光力科技5日内股价下跌7.33%,今年来涨幅下跌-5.98%,最新报32.75元,市盈率为136.46。
子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
通富微电002156:1月30日盘中消息,通富微电5日内股价下跌4.42%,今年来涨幅下跌-12.23%,最新报17.41元,涨3.14%,市盈率为60.03。
中国第三、世界第十的封测企业;具有较强的海外竞争力,世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户,其中包括TI、ST、Infineon、NXP等;国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测,截止20年3季度末国家大基金持股19.74%;20年2月,拟募资不超过40亿元,用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。
联得装备300545:联得装备最新报价20.1元,7日内股价下跌7.76%;今年来涨幅下跌-16.27%,市盈率为39.41。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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