芯片封装上市公司有哪些，主要利好哪些上市公司？

南方财富网 2022/02/02 07:36:10

宁波精达603088：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为10.67%，最高为2020年的12.18%。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

旭光电子600353：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为5.18%，过去三年ROE最低为2020年的4.76%，最高为2018年的5.51%。

公司控股子公司储翰科技是国内为数不多具有完整产业链的光电器件供应商之一，构建了从芯片封装、光电器件组件、光电模块为主的较为完整的光电器件产业链，产品包括光电器件组件、光电模块，产品速率覆盖1.25G-100G，已与国内外多家主流通讯设备企业建立了稳定的合作关系。

文一科技600520：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为-4.83%，过去三年ROE最低为2019年的-17.86%，最高为2020年的2.22%。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

大恒科技600288：

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为3.76%，过去三年ROE最低为2018年的3.26%。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

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