半导体封装测试上市公司龙头有:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头。
1月30日晚间复盘短讯,长电科技股价下午3点收盘跌1.43%,报价26.85元,市值达到477.81亿。
半导体封装测试概念股其他的还有:华天科技、新朋股份、扬杰科技、闻泰科技、赛腾股份等。
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