A股2022年半导体硅片上市龙头公司一览，直接珍藏

A股2022年半导体硅片上市龙头公司一览

中环股份002129：半导体硅片龙头股。

近5个交易日股价上涨2.75%，最高价为43.9元，总市值上涨了38.13亿，当前市值为1386.41亿元。

公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片，已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司，目前公司在国内的市场占有率超过80%，且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm，12英寸满足45nm应用的COPFree产品，8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股，募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施，通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。

沪硅产业688126：半导体硅片龙头股。

在近5个交易日中，沪硅产业-U有3天下跌，期间整体下跌13.03%。和5个交易日前相比，沪硅产业-U的市值下跌了75.65亿元，下跌了13.03%。

公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。

立昂微605358：半导体硅片龙头股。

近5个交易日股价下跌2.97%，最高价为122.38元，总市值下跌了15.82亿。

立昂微硅片产品尺寸较小，且具备抛光片-外延片-功率器件的一体化优势，因此毛利率最高超过40%。15万片/月的12寸硅片预计今年底建设完成。除了半导体硅片，还有功率器件和射频芯片业务。

众合科技000925：全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

兴森科技002436：2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。

宇晶股份002943：产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

中晶科技003026：浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。

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