IGBT芯片概念股有:
联得装备300545:公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股,募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。(已核准)
名家汇300506:爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售,以及功率半导体晶圆代工业务,是国内少有的IDM模式的IGBT厂商,具备从芯片设计、晶圆制造到模块设计一体化的能力。
汇川技术300124:(公司并不生产IGBT芯片)。
华微电子600360:已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系;公司在功率半导体器件领域,集芯片设计研发、生产、销售为一体的IDM运营模式,有着深厚的半导体器件设计研发经验,技术全部自主可控;截至20年3月,公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广,并已经销售。
立昂微605358:
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