2021年封装测试概念股有:
通富微电(002156):
公司主要从事集成电路封装测试业务,拥有高可靠汽车电子封装技术,并生产相关产品。2020年ROE为4.96%,净利3.38亿、同比增长1668.04%。
太极实业(600667):
子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。净利8.33亿、同比增长33.87%。
华天科技(002185):
公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。净利7.02亿、同比增长144.67%。
苏州固锝(002079):
全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。2020年ROE为5.16%,截至2022年01月23日市值为97.35亿。
晶方科技(603005):
公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。2020年ROE为17.62%,净利3.82亿、同比增长252.35%。
华润微(688396):
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。2020年ROE为10.34%,净利9.64亿、同比增长140.46%,截至2022年01月23日市值为774.23亿。
长电科技(600584):
公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。2020年ROE为10.02%,净利13.04亿、同比增长1371.17%。
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