2022年封装基板概念股有:
1、正业科技:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-21.09%,过去三年毛利润最低为2019年的2.917亿元,最高为2018年的5.554亿元。
2、深南电路:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为32.17%,过去三年毛利润最低为2018年的17.58亿元,最高为2020年的30.71亿元。
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
3、中英科技:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为7.05%,过去三年毛利润最低为2018年的8376万元,最高为2020年的9599万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
4、光华科技:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-8.1%,过去三年毛利润最低为2020年的3.197亿元,最高为2018年的3.785亿元。
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