2022年集成电路芯片概念利好哪些上市公司（附股）？

今日晚间复盘简讯，1月27日集成电路芯片概念报跌，睿能科技（11.95，-0.67，-5.31%）领跌，韦尔股份(262.5，-13.88，-5.02%)、北方华创(294，-15，-4.85%)、南大光电(40.4，-2.06，-4.85%)、海特高新(11.24，-0.56，-4.75%)等跟跌。相关集成电路芯片上市公司有：

力合微688589：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为14.59%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1597万元，最高为2019年的3694万元。

深圳市力合微电子股份有限公司创办于2002年，是清华力合旗下集成电路芯片设计企业，专注于物联网、智能电网、信息感知和处理等SoC集成电路芯片设计开发及市场应用。

纳思达002180：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-71.35%，过去三年扣非净利润最低为2020年的5203万元，最高为2018年的6.338亿元。

艾派克是纳思达旗下的集成电路芯片品牌，艾派克芯片品牌产品目前涵盖微控制器、网络通信安全芯片、物联网芯片、打印机主控SoC和打印耗材芯片等。

博通集成603068：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-56.7%，过去三年扣非净利润最低为2020年的2107万元，最高为2019年的2.398亿元。

国内领先的芯片设计公司，国内消费电子和工业应用无线IC的市场领导者；国内ETC芯片领域的领导者，长期深度参与ETC产业发展，在ETC芯片领域占有主要的市场份额；主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片；20年，公司车规级芯片产品已获得国际第三方实验室的车规测试认证，是国内首款通过此项认证的ETCSoC芯片。

立昂微605358：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-1.66%，过去三年扣非净利润最低为2019年的8579万元，最高为2018年的1.553亿元。

公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司通过外购砷化镓外延片做砷化镓射频芯片代工，主要产品为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和VCSEL四个方向。此外，公司规划在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目，其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片碳化硅基氮化镓芯片。

紫光国微002049：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为88.85%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1.951亿元，最高为2020年的6.958亿元。

公司轻资产的集成电路芯片设计模式也称为Fabless（无晶圆厂），是指没有制造业务、只专注于设计，生产交给像台积电这样的代工厂去完成。主要的特点：只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。主要的优势：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小；企业运行费用较低，转型相对灵活。

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