半导体封装测试板块龙头股票有哪些?半导体封装测试板块龙头股票有:
长电科技(600584):龙头,2020年,公司实现净利润13.04亿,同比增长率为1371.17%,近4年复合增长56.03%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近7个交易日,长电科技下跌5.65%,最高价为28.58元,总市值下跌了27.41亿元,2022年来下跌-13.62%。
半导体封装测试股票名单还有:
康强电子(002119):近3日康强电子股价上涨4.58%,总市值下跌了4.5亿元,当前市值为48.37亿元。2022年股价下跌-12.41%。
通富微电(002156):通富微电(002156)3日内股价3天下跌,下跌4.62%,最新报16.88元,2022年来下跌-15.76%。
华天科技(002185):回顾近3个交易日,华天科技有3天下跌,期间整体下跌4.28%,最高价为11.92元,最低价为12.27元,总市值下跌了15.7亿元,下跌了4.28%。
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