以下是南方财富网为您整理的2021年集成电路封装概念股:
1、康强电子:
1月27日消息,康强电子5日内股价上涨0.7%,今年来涨幅下跌-12.41%,最新报12.89元,市盈率为56.04。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
2、飞凯材料:
1月27日消息,飞凯材料开盘报价24.22元,收盘于23.64元,跌1.5%。当日最高价24.76元,市盈率52.53。
紫外固化材料;电子化学材料(包括屏幕显示材料和半导体材料等)。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料,广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。
3、太极实业:
太极实业最新报价7.25元,7日内股价下跌9.1%;今年来涨幅下跌-12.28%,市盈率为18.13。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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