1月27日早盘讯息显示,手机配件概念报跌,天准科技(38.41,-1.83,-4.55%)领跌,大为股份(17.4,-0.71,-3.92%)、高德红外(21.93,-0.61,-2.71%)、麦捷科技(12.1,-0.08,-0.66%)、伊之密(17.66,-0.05,-0.28%)等跟跌。
手机配件板块股票哪些?
1、力源信息:1月27日盘中消息,力源信息3日内股价下跌3.87%,最新报6.1元,成交额8995.58万元。
,目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利,第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估,涉及十几个行业多家客户,本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户,客户测试结果非常理想。目前,公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。
2、伊之密:1月27日消息,伊之密3日内股价下跌2.54%,最新报17.65元,跌0.34%,成交额1724.05万元。
注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。
3、麦捷科技:1月27日盘中消息,麦捷科技5日内股价下跌1.64%,今年来涨幅下跌-15.76%,最新报12.11元,成交额8112.07万元。
上述项目的产品均为智能手机配件。
4、高德红外:1月27日早盘消息,高德红外今年来涨幅下跌-6.48%,最新报22.03元,成交额3619.33万元。
公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
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