2021年芯片封装概念股有:
亨通光电:公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-7.9%,过去五年扣非净利润最低为2020年的7.959亿元,最高为2018年的23.18亿元。
博威合金:芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为35.74%,过去五年扣非净利润最低为2016年的1.178亿元,最高为2020年的3.999亿元。
快克股份:公司正加大研发及布局,切入微组装半导体封装检测领域,公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为12.05%,过去五年扣非净利润最低为2016年的9860万元,最高为2020年的1.554亿元。
晶方科技:低像素CIS芯片封装龙头企业。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为76.75%,过去五年扣非净利润最低为2018年的2464万元,最高为2020年的3.290亿元。
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