封装基板概念股有:
1、兴森科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为37.71亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的34.73亿元,最高为2020年的40.35亿元。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
2、深南电路:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为99.07亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的76.02亿元,最高为2020年的116.0亿元。
公司在互动平台表示,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
3、中英科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为1.87亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的1.748亿元,最高为2020年的2.104亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
4、*ST丹邦:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为2.46亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的4872万元,最高为2019年的3.471亿元。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。
5、上海新阳:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为6.32亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的5.596亿元,最高为2020年的6.939亿元。
6、光华科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为17.49亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的15.20亿元,最高为2020年的20.14亿元。
7、正业科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为12.24亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的10.46亿元,最高为2018年的14.29亿元。
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