半导体封装上市公司龙头股票有:
康强电子:半导体封装龙头
近7日康强电子股价下跌9.85%,2022年股价下跌-11.55%,最高价为14.44元,市值为48.75亿元。
2020年报显示,康强电子实现营业收入15.49亿,同比增长9.19%;净利润8793万元,同比增长-5.02%。
浙江宁波/半导体封装材料
半导体封装概念股其他的还有:通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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