芯片封装概念股一览， 2022年芯片封装龙头概念股有哪些

南方财富网盘后讯息提示，1月26日芯片封装概念报涨，亨通光电（13.85，0.47，3.51%）领涨，博威合金(3.01%)、快克股份(2.8%)、晶方科技(2.08%)、深南电路(2.07%)等跟涨。那么，芯片封装概念股有哪些?

1、亨通光电：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.8%，过去五年营收最低为2016年的193.1亿元，最高为2018年的338.7亿元。

2、博威合金：芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为10.22%，过去五年营收最低为2016年的51.42亿元，最高为2019年的75.92亿元。

3、快克股份：公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为16.93%，过去五年营收最低为2016年的2.862亿元，最高为2020年的5.350亿元。

4、晶方科技：晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.15%，过去五年营收最低为2016年的5.124亿元，最高为2020年的11.04亿元。

5、深南电路：公司控股股东是中国航空工业集团子公司中国航空技术国际控股有限公司旗下中航国际控股有限公司，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为26.02%，过去五年营收最低为2016年的45.99亿元，最高为2020年的116.0亿元。

6、长电科技：世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.42%，过去五年营收最低为2016年的191.5亿元，最高为2020年的264.6亿元。

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