半导体封装相关上市公司龙头有哪些？半导体封装概念股一览

南方财富网 2022/01/26 06:51:33

半导体封装相关上市公司龙头有哪些？

康强电子：龙头，从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为2.8亿元，过去五年毛利润最低为2016年的2.357亿元，最高为2018年的3.003亿元。

在近30个交易日中，康强电子有16天下跌，期间整体下跌20.81%，最高价为14.89元，最低价为14.7元。和30个交易日前相比，康强电子的市值下跌了9.61亿元，下跌了20.81%。

浙江宁波/半导体封装材料

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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