2022年MEMS晶圆股票概念名单？MEMS晶圆概念股一览

周二晚间复盘讯息显示，1月25日MEMS晶圆概念报跌，英唐智控（6.51，-8.05%）领跌，苏州固锝、晶方科技、赛微电子、华润微等跟跌。

MEMS晶圆概念股票有：

华天科技：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为25.05%，过去三年毛利润最低为2018年的11.62亿元，最高为2020年的18.17亿元。

敏芯股份：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为2.57%，过去三年毛利润最低为2019年的1.097亿元，最高为2020年的1.171亿元。

华润微：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为10.11%，过去三年毛利润最低为2019年的13.11亿元，最高为2020年的19.17亿元。

赛微电子：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为9.51%，过去三年毛利润最低为2018年的2.902亿元，最高为2020年的3.480亿元。

MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

晶方科技：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为86.15%，过去三年毛利润最低为2018年的1.582亿元，最高为2020年的5.482亿元。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

苏州固锝：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-1.71%，过去三年毛利润最低为2020年的3.313亿元，最高为2019年的3.438亿元。

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