A股2022年半导体封装公司上市龙头有哪些?半导体封装公司上市龙头有:
康强电子002119:半导体封装龙头,近5个交易日,康强电子期间整体下跌14.55%,最高价为14.32元,最低价为14.05元,总市值下跌了6.72亿。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
通富微电002156:近5日通富微电股价下跌6.96%,总市值下跌了16.35亿,当前市值为237.9亿元。2022年股价下跌-10.65%。
歌尔股份002241:在近5个交易日中,歌尔股份有3天下跌,期间整体下跌2.36%。和5个交易日前相比,歌尔股份的市值下跌了39.29亿元,下跌了2.36%。
新朋股份002328:近5日新朋股份股价下跌14.58%,总市值下跌了6.1亿,当前市值为42.37亿元。2022年股价下跌-12.92%。
兴森科技002436:近5日兴森科技股价下跌7.91%,总市值下跌了13.99亿,当前市值为179亿元。2022年股价下跌-16.65%。
木林森002745:近5个交易日,木林森期间整体下跌8.38%,最高价为14.74元,最低价为14.5元,总市值下跌了16.77亿。
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