新鲜出炉！2022年半导体封装概念主要利好上市公司有哪些？

南方财富网 2022/01/24 14:46:23

闻泰科技：公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。

歌尔股份：公司认为，本协议的签订，有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局，有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势，为公司的长远发展奠定坚实的基础。

沪硅产业：公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。

快克股份：公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

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