半导体封装测试概念股龙头有哪些？半导体封装测试概念股一览

半导体封装测试概念股龙头有哪些？

长电科技600584：半导体封装测试龙头，回顾近30个交易日，长电科技下跌14.06%，最高价为32.6元，总成交量7.04亿手。

从近三年毛利润来看，近三年毛利润均值为31.49亿元，过去三年毛利润最低为2019年的26.31亿元，最高为2020年的40.90亿元。

公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝002079：回顾近3个交易日，苏州固锝有3天下跌，期间整体下跌3.24%，最高价为12.32元，最低价为12.74元，总市值下跌了3.15亿元，下跌了3.24%。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

康强电子002119：康强电子近3日股价有3天下跌，下跌10.08%，2022年股价下跌-13.2%，市值为48.04亿元。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

通富微电002156：近3日股价下跌3.79%，2022年股价下跌-7.36%。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

华天科技002185：华天科技（002185）3日内股价2天下跌，下跌0.65%，最新报12.17元，2022年来下跌-4.17%。公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

新朋股份002328：新朋股份（002328）3日内股价3天下跌，下跌5.79%，最新报5.9元，2022年来下跌-4.26%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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