南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股,供大家参考。
1、深南电路:
"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。2020年公司营业总收入116亿,同比增长10.23%;毛利润为30.71亿,净利润为12.94亿元。
2、联瑞新材:
拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。2020年公司营业总收入4.04亿,净利润为9216万元。
3、深科技:
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。2020年公司营业总收入149.7亿,同比增长13.18%;毛利润为16.96亿,净利润为3.02亿元。
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