南方财富网为您整理的2021年半导体封装测试概念股,供大家参考。
扬杰科技:
2021年第三季度公司营收同比增长64.24%至11.61亿元,净利润同比增长86.59%至2.2亿。公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
韦尔股份:
2021年第三季度公司营收同比增长-1.01%至58.66亿元,净利润同比增长73.11%至12.75亿。公司一直非常重视技术研发工作,不断加大研发投入,2014-2016年,公司半导体设计业务研发费用占半导体设计业务销售收入比例分别达到9.47%、8.20%和9.58%。
深科技:
深科技2021年第三季度季报显示,营业总收入同比增长19.15%至43.13亿元,净利润同比增长-4.04%至2.44亿元。公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
闻泰科技:
2021年第三季度显示,公司营业收入同比增长-4.32%至138.8亿元,净利润同比增长45.06%至8.09亿元。公司完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计,晶圆制造,半导体封装测试到终端产品研发设计,生产制造于一体的产业平台。
比亚迪:
2021年第三季度公司营收同比增长21.98%至543.1亿元。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
华天科技:
2021年第三季度公司营收同比增长47.49%至32.49亿元,净利润同比增长130.22%至4.15亿。中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。